讓科幻成為現實，走進千家萬戶
東超科技“無接觸空中簽到機”助力2021徽商科技創新發展高峰論壇順利召開！
日期：
2021.05.07
5月7日
2021徽商科技創新發展高峰論壇
在合肥洲際酒店盛大啟幕
東超科技
“無接觸空中簽到機”驚艷亮相
別具一格的簽到方式
成為全場關注的焦點
2021徽商科技創新發展高峰論壇——暨徽商科技創新委員會成立大會由徽商傳媒、中科院(合肥)創新院、徽商全球理事會和徽商全球名媛薈共同主辦，旨在聚集優秀科創企業家，分享前沿科技，共享財智盛宴。
無接觸空中簽到機(10寸空中成像交互展示機)，搭載了東超科技國際領先的可交互空中成像技術，可將設備操作界面于空中直接成像，不依賴其他實體顯示介質。
△ 10寸空中成像交互展示機
用戶可直接在空中進行常規的觸屏操作，實現看電影、點餐、教學等操控，整體過程不存在任何接觸。交互響應靈敏，成像更具科技感。終端可廣泛應用于教學、展覽展示、休閑娛樂、智能餐飲等領域。
會上，東超科技董事長韓東成獲頒“徽商科技創新委員會”副主任聘書，他表示，作為一家成長于安徽的科技型企業，東超科技始終把把創新研發視為企業發展的生命線。“科創企業要耐得住寂寞，守得住繁華”。在收獲鮮花和掌聲的同時，全體東超人依然保持謙虛，專注技術研發與產品創新。
△ 東超科技董事長韓東成發言
公司立足安徽，面向全國，放眼世界，致力于不斷弘揚徽商精神，持續為安徽發展、中國科創賦能。
未來，東超科技將繼續深耕技術領域，深度整合產業資源，加速各序列產品研發迭代，積極拓寬可交互空中成像技術在更多領域的應用，持續為用戶創造價值，助力經濟發展和社會進步。
